目前生产高纯度难熔金属部件的工艺，例如由以下材料制成的板材钽和钽合金（用作溅射靶材、管坯、炉部件等），包括粉末和铸锭冶金。铸锭冶金过程从选择和混合合适的粉末、压制成棒和烧结开始。电子束或等离子或电弧炉用于熔化棒材并将其冷却成锭。熔化可以分多个步骤进行。电子束熔化和重熔去除杂质以产生基本纯净的钽锭。纯度 99.9%钽常规实现。铸锭经过热机械加工，并根据需要进一步冷加工或热加工（或冷加工并进行中间退火），以生产所需的形状，例如板、片、棒或加工零件（半球、半球、圆锥、碟形板、杯） 、盒子等）。部件也可以直接从铸锭 3 加工而成。

整个过程相对缓慢，最终产量约为 40% 至 60%。烧结过程消耗大量的炉时间，但需要在棒材中提供足够的机械强度，并且是难熔金属粉末的初步脱氧步骤，例如钽. 棒材通常在高真空下进行电子束熔化以去除化学杂质。电子束熔化过程也可能消耗大量的熔炉时间和功率，例如三个 105 千瓦的电子束枪 8 到 16 小时。通常需要重熔，这也消耗大量的熔炉时间和功率，例如四个 150 千瓦的电子束枪 8 到 16 小时。

激光增材制造 (LAM) 是一种直接沉积工艺，它使用高功率激光和送粉系统从金属粉末中生产出复杂的三维组件。高功率激光和多轴定位系统直接从 CAD 文件工作，以使用合适的金属粉末构建组件。这个过程类似于传统的快速成型技术，例如立体光刻和选择性激光烧结 (SLS) 以及激光焊接。激光焊接被开发用于连接两个组件或制造与组件集成的物品。然而，完全致密的金属部件只能通过铸造或 HIP'ing（热等静压）等额外步骤来制造。这种激光工艺已被开发用于制造用于航空航天工业的近净形钛部件。

此外，高温材料的溅射靶材，如钽以及用于集成电路制造和其他电气、磁性和光学产品制造的其他难熔金属（Ta、Nb、Ti、Mo、Zr、金属和合金；氢化物、氮化物和其他化合物）通常以不均匀的方式腐蚀在溅射过程中，会在靶材的操作侧形成类似沟槽的跑道。为了防止任何基材污染或靶后冷却液的灾难性渗漏，靶通常在难熔溅射金属被穿透之前就停止使用，仅在一小部分完成后就需要新的靶。溅射金属已被消耗。溅射靶材的主要部分只能以废品价格转售或难以回收，除此之外回收.

因此，需要对溅射靶材的难熔金属进行再生处理，以消除在仅使用一小部分靶材后回收整个靶材的需要。贵金属回收一个目的是提供一种用于难熔金属及其合金的激光加工方法，该方法产生完全致密的沉积物，该沉积物可以是平面的或弯曲的，其宏观和微观机械性能至少等同于传统的熔化、固结、轧制和退火零件。

通过净形或近净形制造来提高产量回收率并以其他方式减少制造时间和成本。一个目的是减少回收难熔金属零件的成本，例如钽用于溅射靶材的板，包括它们的背板。又一个目的是减少将难熔金属部件(例如溅射靶)从使用中移除和使其恢复使用之间的循环时间将被缩短。

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