电镀用作处理工艺的一种,广泛用于电器元件、电子设备、通讯设备和仪器仪表制造过程中,以提升设备的技术参数和性能;以达到某种特定的技术性能要求,同时节省稀有贵金属资源,设备本体表面常可IC晶圆回收镀多层金属;使用时间长,更换旧或损坏坏电镀工件需要涂层和母金属进行分离回收,作为一种珍贵、富集的资源,实现了一定的经济价值和资源;在传统的带材回收技术中主要使用混合酸系统、次氮酸系统、氰化物系统或方法用于电解进行剥离;镀金回收氢化物系统由于毒性大,操作风险高,镀金触点回收都会对工作人员和环境造成严重威胁;镀金PCB板回收电解脱镀工艺技术对设备和控制要求更高,含金废料回收运营成本增加,降低了企业的经济利润。
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